典型真空镀膜设备镀膜方法的比较  镀膜方法  电镀  真空蒸发  溅射镀膜  离子镀  化学气相沉积
 
可镀材料  金属  金属、化合物  金属、化合物、合金、陶瓷、聚合物  金属、合金、化合物  金属、化合物
 
镀覆机理  电化学  真空蒸发  辉光放电、溅射  辉光放电  气相化学反应
 
镀层附着力  一般  差  好  很好  很好
 
镀层质量  可能有气孔，较脆 可能不均匀  致密、针孔少  致密、针孔少  致密、针孔少
 
镀层纯度  易含浴盐和气体杂质  取决于原料纯度  取决于靶材纯度  取决于原材料纯度  易含杂质
 
镀层均匀性  平面上较均匀，边棱上不均匀  会有差异  较好  好  好
 
沉积速率  中等  较快  较快（磁控溅射）  快  较快
 
镀覆复杂表面  能镀，可能不均匀  只能镀直射的表面  能镀全部表面，但非进射面附着差  能镀全部表面  能镀全部表面
 
环境保护 废液、废气需处理  无  无  无

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